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第1季全球半导体出货量约138亿美元,唯台湾上涨
2019-06-06 13:30浏览量:返回上一页
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国际产业协会(SEMI),近日报告指出,2019年第1季全球半导体制造设备出货约138亿美元(单位下同),较前1季下滑8%,与2018年同期相比减少19%。其中,台湾逆势成长,较去年同期增长近7成。

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具体情况

今年首季全球半导体制造设备出货137.9亿元,较前季14.96亿元减少8%,较去年第1季的169.9亿元减少19%。其中,台湾逆势成长,是所有地区中唯一季、年均成长地区,共出货38.1亿,为最大份额,较上季的28.1亿元成长36%,并较去年同期的22.7亿元增长68%。

第2大则为韩国,共出货28.9亿元,较上季的31.3亿元减少8%,并较去年同期的62.6亿元大幅缩水54%,为同期下滑最多。大陆为第3,出货23.6亿元,较去年第4季的26.9亿元下滑13%,年减11%。

北美首季出货16.7亿元,为全球第4大,季减14%,但年增47%,是所有地区中唯二较去年同期有成长。日本以出货15.5亿元名列第5,季减41%,为全球单季下滑最多地区。

欧洲及其他地区出货则低于10亿元,分别为8.4亿元、6.7亿元,欧洲出货季减8%、年减34%,其他地区季减18%,年减47%。



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( 以上内容仅供参考,欧子(上海)电子科技有限公司有最终解释权)

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