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IC的封装形式介绍
2019-03-11 10:04浏览量:返回上一页
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TI的IC产品图.jpg

功能相同的IC通常有不同的封装形式多,我们应该根据自身不同的需求选择合理匹配的封装。以下简单介绍一些IC的封装形式。

1、BGA(ballgridarray)


球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。


封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。


该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。


美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为


GPAC(见OMPAC和GPAC)。


2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)


带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用


此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。


3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)


表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。


4、C-(ceramic)


表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。


5、Cerdip


用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。


6、Cerquad


表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。


7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)


带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。


带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为


QFJ、QFJ-G(见QFJ)。


8、COB(chiponboard)


板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。


9、DFP(dualflatpackage)


双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。


10、DIC(dualin-lineceramicpackage)


陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dualin-line)


DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。


12、DIP(dualin-linepackage)


双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。


13、DSO(dualsmallout-lint)


双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。


14、DICP(dualtapecarrierpackage)


双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利


用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。


15、DIP(dualtapecarrierpackage)


同上。


日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。 

16、FP(flatpackage)


扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。


17、flip-chip


倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。


18、FQFP(finepitchquadflatpackage)


小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。


19、CPAC(globetoppadarraycarrier)


美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。


20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)


带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。


在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。

21、H-(withheatsink)


表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。


22、pingridarray(surfacemounttype)


表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型P。


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